過去二十年，我們見證了移動通信從1G到4G LTE的轉變。在這期間，通信的關鍵技術在發生變化，處理的信息量成倍增長。而天線，是實現這一跨越式提升不可或缺的組件。

按照業界的定義，天線是一種變換器，它把傳輸線上傳播的導行波變換成在無界媒介（通常是自由空間）中傳播的電磁波，或者進行相反的變換，也就是發射或接收電磁波。通俗點說，無論是基站還是移動終端，天線都是充當發射信号和接收信号的中間件。

5G即将到來，各大運營商也正在積極地部署5G設備。5G擁有比4G快十倍的傳輸速率，對天線系統提出了新的要求。在5G通信中，實現高速率的關鍵是毫米波以及波束成形技術，但傳統的天線顯然無法滿足這一需求。

那麼，5G通信到底需要什麼樣的天線？

以下來自是來自新加坡國立大學終身教授、IEEE Fellow陳志甯關于5G移動通信中的未來天線技術的講解。

  移動通信基站天線的演進及趨勢

基站天線是伴随着網絡通信發展起來的，工程人員根據網絡需求來設計不同的天線。因此，在過去幾代移動通信技術中，天線技術也一直在演進。

1G時代，幾乎用的都是全向天線，當時的用戶數量很少，傳輸的速率也較低，這時候還屬于模拟系統。

2G時代，我們才進入了蜂窩時代。這一階段的天線逐漸演變成了定向天線，一般波瓣寬度包含60°和90°以及120°。以120°為例，它有三個扇區。

80年代，天線主要以單極化天線為主，而且已經開始引入了陣列概念。雖然全向天線也有陣列，但隻是垂直方向的陣列，單極化天線就出現了平面和方向性的天線。從形式來看，現在的天線和第二代的天線非常相似。

1997年，雙極化天線（±45°交叉雙極化天線）開始走上曆史舞台。這時候的天線性能相比上一代有了很大的提升，不管是3G還是4G，主要潮流都是雙極化天線。

2.5G和3G時代，出現了很多多頻段天線。因為這時候的系統很複雜，例如GSM、CDMA等等需要共存，所以多頻段天線是一個必然趨勢。為了降低成本以及空間，多頻段在這一階段成為了主流。

2013年，我們首次引入了MIMO（多入多出技術，Multiple-Input Multiple-Output）天線系統。最初是4×4 MIMO天線。

MIMO技術提升了通信容量，這時候的天線系統就進入了一個新的時代，也就是從最初的單個天線發展到了陣列天線和多天線。

但是，現在我們需要把目光投向遠方，5G的部署工作已經啟動了，天線技術在5G會扮演一個什麼樣的角色，5G對天線設計會産生什麼影響？這是我們需要探索的問題。

過去天線的設計通常很被動：系統設計完成後再提指标來定制天線。不過5G現在的概念仍然不明确，做天線設計的研發人員需要提前做好準備，為5G通信系統提供解決方案，甚至通過新的天線方案或者技術來影響5G的标準定制以及發展。

  未來基站天線的兩大趨勢

從過去幾年和移動通信公司的合作交流經驗來看，未來基站天線有兩大趨勢。

第一是從無源天線到有源天線系統。第二個趨勢是天線設計的系統化和複雜化。

從無源天線到有源天線

這就意味着天線可能會實現智能化、小型化（共設計）、定制化。

因為未來的網絡會變得越來越細，我們需要根據周圍的場景來進行定制化的設計，例如在城市區域内布站會更加精細，而不是簡單的覆蓋。5G通信将會應用高頻段，障礙物會對通信産生很大的影響，定制化的天線可以提供更好的網絡質量。

天線設計的系統化和複雜化

例如波束陣列（實現空分複用）、多波束以及多/高頻段。這些都對天線提出了很高的要求，它會涉及到整個系統以及互相兼容的問題，在這種情況下天線技術已經超越了元器件的概念，逐漸進入了系統的設計。

天線技術的演進過程：最早從單個陣列的天線，到多陣列再到多單元，從無源到有源的系統，從簡單的MIMO到大規模MIMO系統，從簡單固定的波束到多波束。

設計層面的趨勢

對于基站而言，天線設計的一大原則就是小型化。

不同系統的天線是設計在一起的，為了降低成本、節省空間就要做得足夠小，所以就需要天線是多頻段、寬頻段、多波束、MIMO/Massive MIMO，MIMO對天線的隔離度。Massive MIMO對天線的混互耦都有一些特殊的要求。

另外，天線還需要可調諧。

第一代天線是靠機械來實現傾角，第三代實現了遠程的電調，5G如果能實現自調諧，是非常有吸引力的。

對于移動終端而言，對天線的要求也是小型化、多頻段、寬頻段、可調諧。雖然這些特性現在也有，但5G的要求會更加苛刻。

此外，5G移動通信的天線還面臨了一個新的問題——共存。

實現Massive MIMO，收發都需要多天線，也就是同頻多天線（8天線、16天線...）。這樣的多天線系統給終端帶來最大的挑戰就是共存問題。

怎樣降低相互之間的影響以耦合，如何增加信道的隔離度....這對5G終端天線提出了新的要求。

具體來說會涉及以下三點：

降低相互的影響，特别是不同功能模塊，不同頻段之間的互相幹擾，之前學術界認為不會存在這種情況，但在工業界确實存在這個問題；

去耦，在MIMO系統裡面，天線的互耦不僅僅會降低信道的隔離度，還會降低整個系統的輻射效率。另外，我們不能指望完全依賴于高頻段毫米波來解決性能上的增長，例如25GHz、28GHz...60GHz都存在系統上的問題；

去相關性，這一點可以從天線和電路設計配合來解決，不過通過電路來解決方案帶寬非常受限，很難滿足所有頻段的帶寬。

  5G系統的天線技術

這包括單個天線的設計以及系統層面上的技術，系統層面的上文有提到，例如多波束、波束成形、有源天線陣、Massive MIMO等。

從具體天線設計來看，超材料為基礎的概念發展出來的技術将會大有裨益。目前超材料已經在3G和4G上取得了成功，例如實現了小型化、低輪廓、高增益和款頻段。

第二個是，襯底或者封裝集成天線。這些天線主要用在頻率比較高的頻段，也就是毫米波頻段。雖然高頻段的天線尺寸很小，但天線本身的損耗非常大，所以在終端上最好把天線和襯底集成或者更小的封裝集成。

第三個是電磁透鏡。透鏡主要應用于高頻段，當波長非常小的時候，放上一個介質可以去到聚焦的作用，高頻天線體積并不大，但是微波段的波長很長，這就導緻透鏡很難使用，體積會很大。

第四個是MEMS的應用。在頻率很低的時候，MEMS可以用作開關，在手機終端，如果能對天線進行有效的控制、重構，就可以實現一個天線多用。

以電磁透鏡為例，這一設計引進了一個概念：在多單元的天線陣列前面放了一個電磁透鏡（這裡指應用于微波或毫米波低端頻段的透鏡，與傳統光學透鏡不同），當光從某一個角度入射後，就會在某一個焦平面上産生斑點，這個斑點上就集中了大量的能力，這就意味着在很小的區域内把整個能力的主要部分接收下來。

當入射方向變化，斑點在焦平面上的位置也會發生變化。如上圖，當角度正投射的時候，産生了黑顔色的能量分布，如果是按照某個角度θ入射（紅顔色），主要能量就偏離了黑顔色區域。

用這個概念可以區分能量是從哪裡來的，入射的方向和能量在陣列上或者焦平面上的位置是一一對應的。反之，在不同的位置激勵天線，天線就會輻射不同的方向，這也是一一對應的。

如果用多個單元在焦平面上輻射，就可以産生多個載波束的輻射，也就是所謂的波束成形；如果在這些波束之間進行切換，就出現波束掃描的現象；如果這些天線同時用，就可以實現Massive MIMO。這個陣列可以很大，但在每個波束上隻要用很少的陣列就可以實現高增益的輻射。

普通的陣列如果有同樣大小的口徑，每次收到的能量是要所有的單元必須在這個區域内接收能量，如果在很大區域隻放一個單元收到的能量隻是非常小的一部分；和普通陣列不同的是，同樣的口徑在沒有任何損耗的情況下，隻用很少的單元就可以接收到所有的能量，不同的角度進來，這些能量可以被不同的地方同時接收。

這大大簡化了整個系統，如果每次工作隻有一個方向的時候，隻要一個局部的天線工作就可以，這就減少了同時工作天線的個數。而子陣的概念不同，它是讓局部多天線構成子陣，這時候通道數是随着子陣單元數的增加而減少的。例如10×10的陣列，如果用5×5變成子陣的話，那麼就變成了隻有四個獨立的通道，整個信道數也就減少了。

上圖右側顯示的是在基帶上算出來透鏡對系統的影響，水平方向是天線個數，假設水平方向上一個線陣有20個單元，用透鏡的情況下，隻用5個單元去接受被聚焦後的能量比不用透鏡全部20個單元都用上的效果要更好，前者的通信質量更高以及成本、功耗更低。即便是最糟糕的情況，波從所有方向入射，這20個單元都用上和後者的效果也是一樣的。所以用透鏡可以改善天線的性能——用少量天線個數，達到以往大型陣列的效果。

從這張PPT可以看出，用電磁透鏡可以降低成本、降低複雜度、增加輻射效率，還可以增加天線陣列的濾波特性（屏蔽幹擾信号）等等。

這張PPT展示的是用在28GHz毫米波頻段上的天線，并且用了7個單元天線作為饋源。

如左側所示，前面的透鏡是用超材料制成的屏幕透鏡，用兩層PCB刻成不同的形狀進行相位的調整，以實現特定方向的聚焦。右側可以看出7個輻射單元性能，波瓣寬度是6.8°，旁瓣是18dB以下，增益是24-25dB。

這一實驗驗證了電磁透鏡在基站上的應用，同時也驗證了超材料技術在天線小型化的作用。

  毫米波的天線設計

衆所周知，5G将會擁有低頻段和毫米波兩個頻段，而毫米波的波長很短損耗很大，所以在5G通信裡面，我們必須解決這一問題。

第一個方案是，襯底集成天線（substrate integrated antenna，即SIA）。

這種天線主要基于兩個技術：空波導傳輸的時候介質帶來的損耗很小，所以可以用空波導來進行饋源傳輸。但這存在幾個問題，因為是空氣波導，尺寸非常大，而且無法和其它電路集成，所以比較适合高功率、大體積的應用場景；另一個是微帶線技術，它可以大規模生産，但它本身作為傳輸介質的損耗很大，而且很難構成大規模天線陣列。

基于這兩個技術就可以産生襯底集成的波導技術。這一技術最早由日本工業界提出來，他們在1998年發表了第一篇關于介質集成的波導結構論文，提到了在很薄的介質襯底上實現波導，用小柱子擋住電磁波，避免沿着兩邊擴。這不難理解，當兩個小柱子的間距小魚四分之一波長的時候，能量就不會洩露出去，這就可以形成高效率、高增益、低輪廓、低成本、易集成、低損耗的天線。

上圖右下方是利用這一技術在LTCC上做出來的60GHz的天線，增益達到了25dB，尺寸8×8單元。

這一方案是适合于毫米波在基站上的應用，在移動終端上有另外一種方案。

第二個解決方案是把天線設計在封裝(package integrated antenna，即PIA)。

因為天線在芯片上最大的問題就是損耗太大，而且芯片本身的尺寸很小，把天線設計進去會增加成本，所以在工程上幾乎無法得到大規模應用。如果用封裝（尺寸比芯片大）作為載體來設計天線，不僅能設計出單個天線，還能設計天線陣列，這就避免了矽上直接做天線在體積、損耗和成本上的限制。

實際上，天線不僅可以在封裝内部，還可設計在封裝的頂部、底部以及周圍。

另外有一點需要注意的問題是，能否用PCB闆做天線？答案是肯定的。

關鍵的瓶頸并不是材料自身，而是材料帶來的設計問題和加工上的問題。不過PCB隻适合在60GHz以下的頻段，在60GHz以後推薦用LTCC，但到200GHz後，LTCC也存在瓶頸。

  總結

未來天線必須要和系統一起設計而不是單獨設計，甚至可以說天線将會成為5G的一個瓶頸，如果不突破這一瓶頸，系統上的信号處理都無法實現，所以天線已經成為5G移動通信系統的關鍵技術。天線不隻是一個輻射器，它有濾波特性、放大作用、抑制幹擾信号，它不需要能量來實現增益，因此天線不僅僅是一個器件。

本文來自雷鋒網，作者陳志甯

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